题图

2023 年，国内碳化硅（SiC）衬底行业涌入多量的玩家，广宽神气在世界各地落地，产能彭胀达到空前范畴。

据行业数据骄慢，2023 年国内 SiC 衬底的折合 6 英寸销量已进步 100 万片，好多厂商的产能爬坡速率进步预期。直至如今，6 英寸 SiC 衬底的扩产手脚仍在连续。

01SiC 产能，抓续开出

不完满统计，中国大陆约有 20 余家 SiC 衬底企业，折柳包括天岳先进、天科合达、 东尼电子 、烁科晶体、同光晶体、世纪金光、 露笑科技 等。

天岳先进上海临港新工场已于 2023 年 5 月初始录用 6 英寸导电型 SiC 衬底，咫尺产能和产量均在抓续爬坡中。按照咫尺的进展来看，天岳先进量度将提前已毕达产。在此基础上，天岳先进在 2023 年下半年决定将 6 英寸 SiC 衬底的坐褥范畴扩大至 96 万片 / 年。上海临港工场达产后，将成为天岳先进导电型 SiC 衬底主要坐褥基地。

天科合达徐州 SiC 芯片二期神气于客岁 8 月开工，神气总投资 8.3 亿元，达产后，可已毕年产 SiC 衬底 16 万片。2023 年 12 月 28 日，该神气已全面封顶，量度本年投产。2024 年 2 月 27 日，由天科合达子公司深圳重投天科负责运营的第三代半导体 SiC 材料坐褥基地也在深圳宝安区启动，量度本年衬底和外延产能达 25 万片。

烁科晶体SiC 二期神气本年景功通过竣工验收，二期神气的建成，量度将为烁科晶体带来每年新增 20 万片 6-8 英寸 SiC 衬底的产能，其中包括 N 型 SiC 单晶衬底 20 万片 / 年、高纯衬底 2.5 万片 / 年、莫桑晶体 1.3 吨 / 年。东尼电子的"年产 12 万片 SiC 半导体材料"神气于 2023 年上半年实施结束。本年 3 月，湖州市生态环境局公示了对 东尼电子 扩建 SiC 神气的环评文献审批意见，这次本次公示的神气，则是在该募投神气上的进一步扩建。凭据公告施行，东尼半导体谋略诓骗东尼五期厂区厂房，实施扩建年产 20 万片 6 英寸 SiC 衬底材料神气。

三安光电客岁年底在投资者问答中暗示，咫尺 SiC 产能在冉冉开释，量度 2023 年末至 2024 岁首，公司 6 英寸 SiC 产能计较扩产至 1.8-2 万片 / 月。

重投天科缔造运营的第三代半导体材料产业园于本年事首认真揭牌，该产业园围绕坐褥衬底和外延等制造芯片的基础材料，重心布局了 6 英寸 SiC 单晶衬底和外延坐褥线，量度 2024 年衬底和外延产能达 25 万片。

02SiC 价钱，抓续下探

跟着群众 6 英寸 SiC 片产能开释，加之电动汽车需求暂缓，这给本年 SiC 价钱带来下行压力。

据悉，2024 年中期，6 英寸 SiC 衬底价钱已跌至 500 好意思元以下，接近中国制造商的坐褥本钱线。关联词，到第四季度，价钱将进一步跌至 450 好意思元以致 400 好意思元，给大部分制造商带来千里重财务压力。值得精细的是，国际供应商的报价在 2023 年底仍高达 850 好意思元。如今照旧有一些一线供应商照旧在寻求出售业务，以幸免大宗赔本的抓续扩大。

关于价钱着落的原因，行业分析师将其归因于供应富有和阛阓竞争加重。一线中国供应商为霸占阛阓份额而发起的价钱战愈演愈烈，小制造商也加入竞争，导致阛阓不踏实。尽管国内 SiC 衬底产能增长飞快，但不同供应商之间的良率互异较大，部分企业在订单履行方面靠近着严峻挑战。供应商之间的浓烈竞争使得价钱不休走低，好多厂商被动亏本销售。

这种竞争环境增强了群众买家的探求地位，博世和英飞凌等主要国际 IDM 取得了越来越优惠的价钱契约。

与此同期，SiC 衬底的主要应用界限 —— 电动汽车和光伏发电阛阓（SiC 器件最大的阛阓），由于长达 6 个月到 1 年的考证期，使得客户在选拔供应商时尤为严慎，缅思考证期收尾后供应商可能已歇业。这一情况进一步累赘了供应链的流动性。

业内东说念主士量度，原本应在 2026 年傍边到来的 SiC 衬底行业整合潮，可能会因价钱战的激化而提前至 2025 年中期。

在近日的事迹会上，有投资者向 天岳先进 发问：" 4 英寸、6 英寸等传统 SiC 衬底居品价钱是否有进一步下探的空间？"

天岳先进 董事长、总司理宗艳民暗示，SiC 衬底价钱会着落，这一方面是由于本事的升迁和范畴化效应推动衬原本钱的着落；另一方面，咫尺SiC 衬底价钱比硅衬底高，而价钱着落有助于卑劣应用的扩展，推动 SiC 愈加纷乱的渗入应用。

中国供应商的快速扩产和大幅降价也让国际竞争敌手措手不足，群众行业方位正在悄然发生变化。

03SiC 巨头，也受到影响

行业巨头，靠近挑战

近日，总部位于达勒姆的 Wolfspeed 公司有多则坏音书传出。

Wolfspeed 曾是群众范围内首家 8 英寸 ( 200mm ) SiC 晶圆制造厂，从 2015 年神气发布到 2022 年建成投产以及已毕量产共历时 7 年。2023 年，为了加速转型，Wolfspeed 出售射频业务给 MACOM，尔后 Wolfspeed 专注于 SiC 业务。

关联词跟着 SiC 阛阓竞争抓续加重，Wolfspeed 事迹抓续赔本、深陷"财务危境"。凭据 Wolfspeed 公布的 2025 财年第一财季财报骄慢，该财季营收同比下滑 1.37% 至 1.95 亿好意思元，净赔本虽同比收窄了 28.68%，但仍赔本达 2.82 亿好意思元。

受事迹抓续赔本影响，Wolfspeed 日前还文告启动了一项耗资 4.5 亿好意思元圭臬关闭和整算谋略，即关闭其在好意思国北卡罗来纳州达勒姆的 150 毫米 SiC 工场，同期减约 20% 的职工，咫尺该公司有 5000 名职工，也就是说需要除去 1000 个责任岗亭。预测 2025 财年的第二季度，Wolfspeed 量度其非 GAAP 净赔本额将在 1.45 亿至 1.14 亿好意思元之间。

11 月 18 日，Wolfspeed 发布公告称，其董事会已决定本心 Gregg Lowe 于本月辞去 Wolfspeed 总裁兼首席实施官和董事会成员的职务。天然 Gregg Lowe 本东说念主和 Wolfspeed 董事会均未诠释其离职的原因，然则外界揣测这与 Wolfspeed 近几个季度的事迹弘扬脱不了联系。

罗姆的 SiC 业务有要紧颐养

Wolfspeed 际遇顶风的同期，另一家 SiC 大厂罗姆半导体的日子也不太好过。

11 月 7 日，罗姆半导体公布了 2024 财年上半年（2024 年 4 月至 9 月）事迹申诉。该时候段内，罗姆半导体已毕营收 2320 亿日元（约合东说念主民币 109.04 亿），同比下滑 3%。次日罗姆举行了财务事迹发布会，并表露了 SiC 业务进展及改日计较。

最初是投资金额削减，罗姆半导体原谋略在 2021 年至 2027 年针对 SiC 业务投资 5100 亿日元（约合东说念主民币 239.7 亿），咫尺将降至 4700 亿 -4800 亿日元（约合东说念主民币 220.9 亿 -225.6 亿），具体来看，2024 财年的投资额降至 1500 亿日元（约合东说念主民币 70.5 亿），2025 财年则降至 1000 亿日元（约合东说念主民币 47 亿）以下。

其次是增长谋略放缓，此前，罗姆半导体为其 SiC 业务设定了 2025 财年达到 1100 亿日元（约合东说念主民币 51.7 亿）的销售额目的。关联词，由于工业征战和电动汽车阛阓放缓，目的被推迟到 2026-2027 年。

临了是产能安排颐养，罗姆半导体正在推动 8 英寸 SiC 的量产，其中筑后工场谋略于 2025 岁首始大范畴坐褥，宫崎第二工场量度在 2025 年投产。另一方面，罗姆半导体原谋略 2025 财年将 SiC 功率半导体的产能提高至 2021 财年的 6.5 倍，但该目的将延长一年后已毕。

04SiC，开启下半场！

当下，6 英寸 SiC 晶圆价钱抓续堕入内卷窘境，多量厂商将眼神投向尺寸更大的 SiC 衬底，试图以此探寻新的发展机会和碎裂看法。

咫尺，8 英寸就是 SiC 构兵的下半场。

凭据 Wolfspeed 申诉骄慢，以 32mm² 面积的裸片（芯片）为例，6 英寸不错切出 448 颗，8 英寸不错切出 845 颗，8 英寸 SiC 衬底上的裸片数目比拟 6 英寸加多近 90%；由于旯旮芯片的良率较低，6 英寸的旯旮裸片数目占比会达到 14%，8 英寸的这一占比镌汰至 7%，8 英寸衬底诓骗率比拟 6 英寸升迁了 7%。凭据 SiC 衬底厂商天科合达的测算，从 6 英寸升迁到 8 英寸，单元本钱量度随机镌汰 35%。

规则 2023 年，国际照旧酿成从 8 英寸衬底到晶圆制造的产业链布局，国际头部大厂在 8 英寸 SiC 衬原本事上的发展和居品研发在近两年显著加速。除了已已毕量产的 Wolfspeed，还有 7 家 SiC 衬底、外延、器件厂量度在改日 1-2 年已毕 8 英寸衬底的量产。其中，Wolfspeed 的 8 英寸衬底及 MOSFET 已已毕批量应用，并抓续缔造 JohnPalmour SiC 衬底厂，推动衬底产能推广、相助其 8 英寸晶圆厂的扩产需求；ST 意法半导体也向 8 英寸界限投资，其联结湖南三安半导体缔造 8 英寸 SiC 晶圆厂，三安配套自建一座 8 英寸 SiC 衬底厂，保险结伴工场的材料供应踏实性。

凭据 YOLE 申诉预测，2024 年 8 英寸 SiC 衬底将无数目投入阛阓。业界量度从 2026 年至 2027 岁首始，咫尺的 6 英寸 SiC 居品齐将被 8 英寸居品替代。据集邦询查数据骄慢，咫尺 8 英寸的居品市占率不到 2%，量度 2026 年阛阓份额将成长到 15% 傍边。

磋磨图表

国内厂商的量产碎裂要领也在加速。咫尺已超 10 家企业 8 英寸 SiC 衬底投入了送样、小批量坐褥阶段，包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、天科合达、科友半导体、湖南三安半导体、超芯星、粤海金等。投资方面，烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、科友半导体、三安光电等均有 8 英寸衬底磋磨扩产谋略，旨在提前为后续中下搭客户作念好材料产能供应的准备。

近日，天岳先进暗示正在稳步鼓舞临港工场二期 8 英寸 SiC 衬底扩产谋略。其临港工场的 8 英寸 SiC 总体产能计较约 60 万片，将分阶段实施。与此同期， 天岳先进 还于 2024 德国慕尼黑半导体博览会上初度推出了 12 英寸 ( 300mm ) SiC 衬底居品 , 认真宣告超大尺寸 SiC 衬底时期的大幕拉开。

本年 6 月，士兰微电子 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造坐褥线神气（士兰集宏）在厦门市海沧区认真开工。神气总投资为 120 亿元东说念主民币，分两期缔造，两期缔造完成后将酿成 8 英寸 SiC 功率器件芯片年产 72 万片（6 万片 / 月）的坐褥技艺。其中第一期神气总投资 70 亿元，量度在 2025 年三季度末已毕初步通线，2025 年四季度试坐褥并已毕产出 2 万片的目的；2026 年 -2028 年抓续进行产能爬坡，最终将酿成年产 42 万片 8 英寸 SiC 功率器件芯片的坐褥技艺。

湖南三安 SiC 神气一期在全线投产后，为恰当 6 英寸向 8 英寸转型大趋势，二期神气一起导入 8 英寸坐褥征战和工艺。本年中旬，湖南三安 8 英寸 SiC 产线取得了积极进展。7 月， 三安光电 在投资者互动平台暗示，湖南三安神气后续扩产将坐褥 8 英寸 SiC 居品，咫尺，8 英寸 SiC 衬底已初始试产，8 英寸 SiC 芯片量度于 12 月投产。

同日，据西永微电园官微音书，重庆三安半导体 SiC 衬底工场已完成主征战进机庆典。据重庆三安基建负责东说念主表露，该神气咫尺举座缔造经由已完成 95% 以上，正处于征战进场装配调试的要津阶段，量度 8 月底将已毕衬底厂的点亮通线。

贵府骄慢，重庆三安意法 SiC 神气统统较投资约 300 亿元东说念主民币开云体育，神气达产后将建成世界首条 8 英寸 SiC 衬底和晶圆制造线，具备年产 48 万片 8 英寸 SiC 衬底、车规级 MOSFET 功率芯片的制造技艺，量度营收将达 170 亿东说念主民币。